BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)

高效率高精度高性能

BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。機(jī)型實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對(duì)準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機(jī)型配置了大功率對(duì)向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對(duì)準(zhǔn)和檢查時(shí)間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。

產(chǎn)品詳情產(chǎn)品參數(shù)樣品案例

產(chǎn)品介紹

應(yīng)用領(lǐng)域：

IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學(xué)光電、光通訊等行業(yè)

可切材料：

硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等

BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)為12英寸半自動(dòng)動(dòng)精密劃片機(jī)，采用高精密進(jìn)口主要配件，T軸采用DD馬達(dá)，重復(fù)精度1μm，穩(wěn)定性極強(qiáng)，兼容6"-12"材料，雙CCD視覺系統(tǒng)，性能達(dá)到業(yè)界一流水平

設(shè)備工作流程：

1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出，將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再送到工作盤上，進(jìn)行劃片作業(yè)。

2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動(dòng)到清洗盤上，進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。

3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺(tái)進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn)，再推回晶片盒中。

產(chǎn)品參數(shù)

項(xiàng)目	產(chǎn)品型號(hào)	BT3666A 精密砂輪劃片機(jī)
	加工尺寸	≤?305mm/□390mm×390mm/定制
	運(yùn)動(dòng)方式	雙軸對(duì)向式、半自動(dòng)
X軸	最大速度	600mm/s
X軸	直線度	1.5μm全行程
Y軸	有效行程	310mm
	定位精度	1μm全行程
	分辨率	0.1μm
Z軸	有效行程	40mm
	單步步盡量	0.0001mm
	最大刀輪直徑	60mm或定制
T軸	轉(zhuǎn)動(dòng)角度范圍	380
主軸	最大轉(zhuǎn)速	60000rpm/min
主軸	額定輸出功率	直流（DC）1.5/1.8/2.4KW
基礎(chǔ)規(guī)格	電源	三相AC220V/50Hz
	壓縮空氣	0.5-0.6Mpa、Max420L/min
	切削水	0.2-0.3Mpa、Max 12L/min
	排風(fēng)流量	10m3/min
	尺寸（mm）	1500mm(W)×1420mm(D)×1810mm(H)
	重量	1500kg