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        139-2342-9552

        雙軸半自動劃片機

        BT3666A 精密砂輪劃片機

        高效率高精度高性能

        BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產效率。

        139-2342-9552 獲取定制化方案

        產品詳情產品參數樣品案例

        產品介紹

        應用領域:


        IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電、光通訊等行業

        可切材料:

        硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等



        BT3666A 精密砂輪劃片機為12英寸半自動動精密劃片機,采用高精密進口主要配件,T軸采用DD馬達,重復精度1μm,穩定性極強,兼容6"-12"材料,雙CCD視覺系統,性能達到業界一流水平


        設備工作流程:

        1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出,將待切割材料放置到預校準臺進行預校準,再送到工作盤上,進行劃片作業。

        2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上,進行二流體清洗和晶片干燥。

        3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準,再推回晶片盒中。


        產品參數

        項目

        產品型號

        BT3666A 精密砂輪劃片機


        加工尺寸

        ≤?305mm/□390mm×390mm/定制

        運動方式

        雙軸對向式、半自動

        X軸

        最大速度

        600mm/s

        直線度

        1.5μm全行程

        Y軸

        有效行程

        310mm

        定位精度

        1μm全行程

        分辨率

        0.1μm

         Z軸

        有效行程

        40mm

        單步步盡量

        0.0001mm

        最大刀輪直徑

        60mm或定制

        T軸

        轉動角度范圍

        380

        主軸

        最大轉速

        60000rpm/min

        額定輸出功率

        直流(DC)1.5/1.8/2.4KW

         基礎規格

        電源

        三相AC220V/50Hz

        壓縮空氣

        0.5-0.6Mpa、Max420L/min

        切削水

        0.2-0.3Mpa、Max 12L/min

        排風流量

        10m3/min

        尺寸(mm)

        1500mm(W)×1420mm(D)×1810mm(H)

        重量

        1500kg




        樣品案例

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