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激光切割機(jī)

博特精密提供光纖、紫外皮秒、精密、膜切、鋁基板激光切割機(jī)，滿足金屬、柔性材料、PCB 切割需求。

精密激光切割機(jī)

精密激光切割機(jī)設(shè)備采用高穩(wěn)定激光源與納米級運動控制系統(tǒng)，實現(xiàn)微米級（±2μm）超精細(xì)加工。設(shè)備配備高剛性大理石基座與空氣軸承導(dǎo)軌，搭配CCD視覺定位和激光干涉儀實時校準(zhǔn)，重復(fù)定位精度達(dá)±0.5μm。支持紫外/綠光/紅外多波長可選，適用硅晶圓、陶瓷、超薄金屬等材料，最小切縫寬度可達(dá)10μm。集成AI工藝庫自動匹配參數(shù)，具備在線質(zhì)量檢測和溫度補償功能。廣泛應(yīng)用于晶圓劃片、醫(yī)療支架、光通信器件等高端制造領(lǐng)域，特別適合對熱敏感材料的無損加工需求。
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紫外皮秒激光切割機(jī)BT3030-2

顯示行業(yè)：OLED、LCD面板切割，保證切割邊緣質(zhì)量，觸摸屏加工，實現(xiàn)高精度圖案切割。半導(dǎo)體材料加工：精確切割半導(dǎo)體晶圓，減少材料浪費，適用于半導(dǎo)體芯片制造的精細(xì)加工。柔性電路板(FPC)：切割紫外皮秒激光機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、無毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
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高精密激光膜切機(jī)BT-PL-30

激光膜切機(jī)是一種利用高能激光束對薄膜類材料進(jìn)行精密切割的專用設(shè)備。它通過計算機(jī)控制激光的運動軌跡和能量強(qiáng)度，實現(xiàn)快速、精準(zhǔn)的非接觸式切割，廣泛應(yīng)用于多個工業(yè)領(lǐng)域。
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鋁基板激光切割機(jī) BT-LC-1360

鋁基板即金屬基覆銅板（MCPCB），由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機(jī)械支撐，絕緣層隔絕電導(dǎo)，銅層實現(xiàn)電路連接。高導(dǎo)熱性源于鋁基層，散熱性能優(yōu)異，能快速傳導(dǎo)熱量。機(jī)械強(qiáng)度高，可承受高功率電子器件工作時的應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于LED照明，為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領(lǐng)域，用于散熱模塊制造，保障電子元件穩(wěn)定運行。
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大幅面光纖激光切割機(jī)

大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應(yīng)用的重點。激光切割在精密制造領(lǐng)域，有著不可替代的優(yōu)勢。目前在高端制造業(yè)中，激光精密切割機(jī)扮演著越來越重要的角色。
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